中京電子7月4日晚間發(fā)布重大投資公告。為進(jìn)一步優(yōu)化公司產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，促進(jìn)公司PCB產(chǎn)業(yè)升級(jí)，公司決定投資28000萬元建設(shè)印制電路板（FPCB）產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目。
據(jù)悉，印制電路板（FPCB）是當(dāng)前電子產(chǎn)品輕、薄、小發(fā)展趨勢下應(yīng)用最為廣泛的線路板，具有廣闊的市場前景，同時(shí)公司大部分客戶提出了 FPCB（軟板）需求。
據(jù)介紹，項(xiàng)目產(chǎn)品結(jié)構(gòu)定位以單、雙面 FPCB(即軟板)為主，逐步發(fā)展到多層板，以連接器、電容屏、按鍵、攝像頭、LCD 模組用 FPCB 等為主要產(chǎn)品，主要應(yīng)用在筆記本電腦、平板計(jì)算機(jī)、智能型手機(jī)及消費(fèi)性電子等領(lǐng)域。項(xiàng)目將實(shí)現(xiàn)年生產(chǎn)印制電路板（FPCB）36 萬平米，總投資為2.8億元，建設(shè)期為2013年7月至2014年9月。
經(jīng)公司測算，2014年10月以后上述項(xiàng)目將正式投產(chǎn)運(yùn)營，預(yù)計(jì)自2016年及以后將實(shí)現(xiàn)達(dá)產(chǎn)經(jīng)營，年實(shí)現(xiàn)銷售收入約39120萬元，實(shí)現(xiàn)盈利約5400萬元，將為公司盈利能力改善、資產(chǎn)及股東權(quán)益增加、資產(chǎn)負(fù)債率降低產(chǎn)生較大積極影響。
入庫時(shí)間：2013/7/9
